

100層 ATE測(cè)試儀 PCB板
100層 ATE測(cè)試儀 PCB板是一款超高層、高精度的專用測(cè)試電路板,專為自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備(ATE, Automatic Test Equipment)量身打造。該產(chǎn)品用于半導(dǎo)體封測(cè)環(huán)節(jié),對(duì)集成電路進(jìn)行功能性與性能測(cè)試,確保芯片質(zhì)量穩(wěn)定可靠。憑借極高的層數(shù)和復(fù)雜的互聯(lián)結(jié)構(gòu),該P(yáng)CB具備出色的信號(hào)完整性、層間可靠性與機(jī)械穩(wěn)定性,滿足高端芯片測(cè)試對(duì)高密度布線與高速信號(hào)傳輸?shù)膰?yán)苛要求。 適用于高端SoC、存儲(chǔ)器、AI芯片等領(lǐng)域,是實(shí)現(xiàn)大規(guī)模自動(dòng)化測(cè)試的理想選擇。我們支持定制結(jié)構(gòu)、材料與電氣性能,以滿足不同客戶的專業(yè)需求。
描述
推出 100 層 ATE 測(cè)試儀 PCB 板 —— 引領(lǐng)超高密度測(cè)試技術(shù)的革新之作
作為中國(guó)領(lǐng)先的高層數(shù)、高精度電路板制造專家,四會(huì)富仕隆重推出新一代超高層產(chǎn)品 —— 100層 ATE(Automatic Test Equipment)測(cè)試儀 PCB 板。該產(chǎn)品專為應(yīng)對(duì)先進(jìn)芯片測(cè)試的極限挑戰(zhàn)而設(shè)計(jì),全面滿足國(guó)際市場(chǎng)對(duì)超高性能、超高可靠性測(cè)試平臺(tái)的嚴(yán)苛要求。
產(chǎn)品亮點(diǎn):
技術(shù)突破,穩(wěn)定可靠
融合多項(xiàng)前沿制造技術(shù),我們的100層ATE測(cè)試PCB板實(shí)現(xiàn)了更復(fù)雜的層間互聯(lián)、更精確的信號(hào)完整性控制,并優(yōu)化了熱管理與機(jī)械穩(wěn)定性,確保在長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)運(yùn)行中依舊保持極佳性能。
嚴(yán)苛品控,卓越品質(zhì)
生產(chǎn)過(guò)程采用行業(yè)領(lǐng)先的AOI、X-Ray、飛針及高溫高濕等全流程檢驗(yàn)手段。每塊電路板都必須通過(guò)嚴(yán)苛的電性、層間可靠性與抗CAF測(cè)試,確保其在大規(guī)模測(cè)試環(huán)境中長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行無(wú)故障。
成本控制,價(jià)值領(lǐng)先
通過(guò)高度自動(dòng)化的生產(chǎn)線與成熟的材料供應(yīng)鏈整合,我們能夠在滿足極高技術(shù)規(guī)格的前提下,為客戶提供具備競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的整體解決方案,顯著降低客戶測(cè)試系統(tǒng)總擁有成本(TCO)。
多維定制,靈活交付
我們支持多種堆疊結(jié)構(gòu)、板材體系(如高Tg、低介電材料)、盲埋孔設(shè)計(jì)及精確阻抗控制,為高頻、高速SoC、GPU、存儲(chǔ)器等不同類型芯片的測(cè)試場(chǎng)景量身打造專屬PCB方案。
國(guó)際服務(wù),高效響應(yīng)
四會(huì)富仕設(shè)有專業(yè)的國(guó)際客戶服務(wù)團(tuán)隊(duì),可提供從方案評(píng)估、樣品驗(yàn)證、批量交付到技術(shù)支持的全流程服務(wù),確保客戶全球項(xiàng)目的高效落地與快速部署。
產(chǎn)品應(yīng)用背景
ATE(自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備)作為芯片測(cè)試環(huán)節(jié)的核心,其測(cè)試板必須具備極高的電氣精度、層間互聯(lián)能力和結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。隨著集成電路不斷朝更高速、更復(fù)雜方向發(fā)展,測(cè)試板的層數(shù)不斷提升,100層ATE測(cè)試PCB板應(yīng)運(yùn)而生,成為先進(jìn)封裝、高頻器件和大規(guī)模芯片批量測(cè)試的重要載體。
制造挑戰(zhàn)與技術(shù)難點(diǎn)
- 制造100層PCB板是PCB行業(yè)的“珠穆朗瑪峰”,關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)包括但不限于:
- 多芯板與PP高密度疊壓,容易造成層間氣泡、滑移或分層;
- 膨脹系數(shù)不均,尺寸與定位控制極為困難;
- 極薄層間絕緣層降低可靠性,易導(dǎo)致層間擊穿;
- 材料多樣化,鉆孔一致性差,孔內(nèi)膠渣去除難度大;
- 孔密度極高,鉆針壽命短、斷刀率提升;
- 多網(wǎng)絡(luò)盲埋孔邊距極小,極易誘發(fā)CAF(Conductive Anodic Filament)現(xiàn)象。
- 盡管制造難度空前,但四會(huì)富仕通過(guò)多年技術(shù)積累與工藝迭代,已實(shí)現(xiàn)100層PCB板的試產(chǎn)突破與穩(wěn)定交付能力,為全球客戶提供強(qiáng)有力的技術(shù)保障。
技術(shù)能力:
項(xiàng)目 |
2025年 |
2026年 |
項(xiàng)目 |
2025年 |
2026年 |
最大板厚 |
6.5mm |
6.5mm |
最小內(nèi)層孔線距 |
0.2mm |
0.18mm |
最小板厚 |
0.15mm |
0.10mm |
層間偏移 |
0.05mm |
0.035mm |
最小內(nèi)層厚 |
0.040mm |
0.035mm |
圖形/阻焊精度 |
+/-0.05mm |
+/-0.035mm |
最大銅厚 |
17 OZ |
20 OZ |
阻抗控制精度 |
+/-5% |
+/-5% |
最小銅厚 |
1/4 OZ |
1/4 OZ |
加工尺寸 |
1240*720 mm |
1240*720 mm |
最高層數(shù) |
90L |
100L |
產(chǎn)品尺寸 |
1210*690 mm |
1210*690 mm |
最小機(jī)械加工孔 |
0.15mm |
0.10mm |
孔間距離 |
0.30 mm |
0.25 mm |
鉆徑公差 |
+/-0.02mm |
+/-0.02mm |
板翹曲 |
0.5% |
0.35% |
孔位置公差 |
+/-0.05mm |
+/-0.05mm |
HDI激光鉆孔板 |
||
板厚/孔徑比 |
25 : 1 |
30:1 |
最小孔徑 |
0.075mm |
0.05mm |
線寬/線距(內(nèi)層) |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最大深度 |
0.12mm |
0.15mm |
線寬/線距(外層) |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最小深度 |
0.05mm |
0.03mm |
線路寬度公差 |
+/-0.01mm |
+/-0.01mm |
層結(jié)構(gòu) |
5+N+5 |
任意層互聯(lián) |
最小焊盤(內(nèi)層) |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
鉆孔焊盤徑 |
孔徑+0.175mm |
孔徑+0.15mm |
最小焊盤(外層) |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
鉆孔底層焊盤徑 |
孔徑+0.175mm |
孔徑+0.15mm |
為什么選擇我們?
- 我們的金屬芯板產(chǎn)品設(shè)計(jì)用途廣泛,適應(yīng)性強(qiáng),可滿足各種工業(yè)應(yīng)用的需求。
- 產(chǎn)品經(jīng)過(guò)嚴(yán)格檢驗(yàn),符合相關(guān)規(guī)范和法規(guī),確保優(yōu)良的品質(zhì)和可靠性。
- 我們致力于通過(guò)我們的金屬芯板產(chǎn)品提供卓越的客戶服務(wù)和支持。
- 我們的每一塊單面銅基板PCB板都是由我們精心設(shè)計(jì)的, 它不僅看起來(lái)大方,而且使用起來(lái)也很耐用.
- 我們致力于成為業(yè)內(nèi)最好的金屬芯板產(chǎn)品供應(yīng)商和制造商。
- 公司將通過(guò)建設(shè)生產(chǎn)基地、實(shí)施品牌戰(zhàn)略、改進(jìn)加工工藝、完善產(chǎn)品營(yíng)銷體系等方式拓展市場(chǎng)。
- 我們的金屬芯板產(chǎn)品經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的測(cè)試和檢驗(yàn),以確保它們符合最高的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。
- 公司通過(guò)不懈的努力、嚴(yán)格的質(zhì)量管理、完善的售后服務(wù)、創(chuàng)新的生產(chǎn)理念,贏得了行業(yè)的認(rèn)可。本著“創(chuàng)品牌、優(yōu)質(zhì)服務(wù)、創(chuàng)新技術(shù)、恪守誠(chéng)信”的生產(chǎn)和銷售理念,竭誠(chéng)歡迎新老客戶光臨惠顧。
- 我們生產(chǎn)易于使用和維護(hù)的金屬芯板產(chǎn)品。
- 我們始終以具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格為您提供最好的產(chǎn)品。
熱門標(biāo)簽: 100層 ATE測(cè)試儀 PCB板,高多層電路板
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