帶盲孔板的多層PCB
盲孔是連接表層和內(nèi)層的通孔，不穿透整個(gè)板。多層電路板，顧名思義，是一種具有兩層以上的電路板，可以稱為多層。多層盲孔電路板是指基板上有兩層以上盲孔的電路板。盲孔位于印刷電路板的頂面和底面，具有一定的深度，用于連接下面的表面線和內(nèi)部線。
在PCB生產(chǎn)過程中，盲孔制作是HDI生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)，主要集中在激光鉆孔上。在激光鉆孔過程中，控制孔徑非常重要。影響盲孔直徑的主要因素有波長(zhǎng)、激光類型和直徑、聚焦距離等。光束直徑是控制孔徑的關(guān)鍵。
描述
盲孔是連接表層和內(nèi)層的通孔，不穿透整個(gè)板。多層電路板，顧名思義，是一種具有兩層以上的電路板，可以稱為多層。多層盲孔電路板是指基板上有兩層以上盲孔的電路板。盲孔位于印刷電路板的頂面和底面，具有一定的深度，用于連接下面的表面線和內(nèi)部線。
在PCB生產(chǎn)過程中，盲孔制作是HDI生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)，主要集中在激光鉆孔上。在激光鉆孔過程中，控制孔徑非常重要。影響盲孔直徑的主要因素有波長(zhǎng)、激光類型和直徑、聚焦距離等。光束直徑是控制孔徑的關(guān)鍵。
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種類：帶盲孔板的多層PCB 層數(shù)：20 板厚：2.7mm 特點(diǎn)：盲孔0.2mm |
技術(shù)能力：
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項(xiàng)目 |
2025年 |
2026年 |
項(xiàng)目 |
2025年 |
2026年 |
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最大板厚 |
6.5mm |
6.5mm |
最小內(nèi)層孔線距 |
0.2mm |
0.18mm |
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最小板厚 |
0.15mm |
0.10mm |
層間偏移 |
0.05mm |
0.035mm |
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最小內(nèi)層厚 |
0.040mm |
0.035mm |
圖形/阻焊精度 |
+/-0.05mm |
+/-0.035mm |
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最大銅厚 |
17 OZ |
20 OZ |
阻抗控制精度 |
+/-5% |
+/-5% |
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最小銅厚 |
1/4 OZ |
1/4 OZ |
加工尺寸 |
1240*720 mm |
1240*720 mm |
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最高層數(shù) |
90L |
100L |
產(chǎn)品尺寸 |
1210*690 mm |
1210*690 mm |
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最小機(jī)械加工孔 |
0.15mm |
0.10mm |
孔間距離 |
0.30 mm |
0.25 mm |
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鉆徑公差 |
+/-0.02mm |
+/-0.02mm |
板翹曲 |
0.5% |
0.35% |
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孔位置公差 |
+/-0.05mm |
+/-0.05mm |
HDI激光鉆孔板 |
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板厚/孔徑比 |
25 : 1 |
30：1 |
最小孔徑 |
0.075mm |
0.05mm |
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線寬/線距（內(nèi)層） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最大深度 |
0.12mm |
0.15mm |
|
線寬/線距（外層） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最小深度 |
0.05mm |
0.03mm |
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線路寬度公差 |
+/-0.01mm |
+/-0.01mm |
層結(jié)構(gòu) |
5+N+5 |
任意層互聯(lián) |
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最小焊盤（內(nèi)層） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
鉆孔焊盤徑 |
孔徑+0.175mm |
孔徑+0.15mm |
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最小焊盤（外層） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
鉆孔底層焊盤徑 |
孔徑+0.175mm |
孔徑+0.15mm |
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熱門標(biāo)簽: 帶盲孔板的多層PCB,高多層電路板
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