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8層79G毫米波雷達基板

8層79G毫米波雷達基板

8層79GHz毫米波雷達基板 PCB
面向下一代高分辨率車載雷達應(yīng)用,采用79GHz高頻專用低損耗材料(如Rogers RO3003、RO4835、Taconic RF系列),結(jié)合精密的8層多層結(jié)構(gòu)設(shè)計,有效支持多天線集成、相控陣布局及高速射頻信號傳輸。廣泛應(yīng)用于自動駕駛、毫米波成像雷達、盲區(qū)偵測與前向碰撞預(yù)警系統(tǒng),具備卓越的高頻性能、低介電損耗、熱穩(wěn)定性和層間一致性,是智能網(wǎng)聯(lián)汽車雷達系統(tǒng)的理想選擇。

描述

產(chǎn)品特點:

  • 層數(shù)(Layers):8L
  • 材料(Base Material):mmWave 77 H3+S1000-2M
  • 板厚(Thickness):2.0±0.2MM
  • 激光孔(Laser Vias):φ0.15MM
  • 控深盲孔(Controlled depth Blind hole):φ0.35MM
  • 表面處理(Surface Finish):OSP

 

應(yīng)用領(lǐng)域:

智慧交通―79G毫米波雷達

 

技術(shù)能力:

項目

2025年

2026年

項目

2025年

2026年

最大板厚

6.5mm

6.5mm

最小內(nèi)層孔線距

0.2mm

0.18mm

最小板厚

0.15mm

0.10mm

層間偏移

0.05mm

0.035mm

最小內(nèi)層厚

0.040mm

0.035mm

圖形/阻焊精度

+/-0.05mm

+/-0.035mm

最大銅厚

17 OZ

20 OZ

阻抗控制精度

+/-5%

+/-5%

最小銅厚

1/4 OZ

1/4 OZ

加工尺寸

1240*720 mm

1240*720 mm

最高層數(shù)

90L

100L

產(chǎn)品尺寸

1210*690 mm

1210*690 mm

最小機械加工孔

0.15mm

0.10mm

孔間距離

0.30 mm

0.25 mm

鉆徑公差

+/-0.02mm

+/-0.02mm

板翹曲

0.5%

0.35%

孔位置公差

+/-0.05mm

+/-0.05mm

HDI激光鉆孔板

板厚/孔徑比

25 : 1

30:1

最小孔徑

0.075mm

0.05mm

線寬/線距(內(nèi)層)

0.035/0.035 mm

0.025/0.025 mm

最大深度

0.12mm

0.15mm

線寬/線距(外層)

0.035/0.035 mm

0.025/0.025 mm

最小深度

0.05mm

0.03mm

線路寬度公差

+/-0.01mm

+/-0.01mm

層結(jié)構(gòu)

5+N+5

任意層互聯(lián)

最小焊盤(內(nèi)層)

Drill+0.15mm

Drill+0.12mm

鉆孔焊盤徑

孔徑+0.175mm

孔徑+0.15mm

最小焊盤(外層)

Drill+0.15mm

Drill+0.12mm

鉆孔底層焊盤徑

孔徑+0.175mm

孔徑+0.15mm

熱門標(biāo)簽: 8層79G毫米波雷達基板,高頻電路板

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