2層雷達(dá)天線基板
2層雷達(dá)天線基板 PCB
專為毫米波雷達(dá)、高頻通信與汽車?yán)走_(dá)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，采用高頻低損耗材料，具備優(yōu)異的信號(hào)傳輸性能和穩(wěn)定的阻抗控制能力。2層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡潔，適合小型化、高精度天線模塊，廣泛應(yīng)用于ADAS系統(tǒng)、無人駕駛雷達(dá)、工業(yè)測(cè)距、安防感應(yīng)等高頻雷達(dá)應(yīng)用場景。支持多種高頻材料（如Rogers、Teflon等）與復(fù)雜天線圖形制造，滿足客戶對(duì)高可靠性與高性能的嚴(yán)格要求。
描述
產(chǎn)品特點(diǎn)：
層數(shù)（Layers）：2L
材料（Base Material）：Rogers RT/duroid 5880(RTF)
板厚（Thickness）：0.63±0.10MM
外層銅厚(Outer Layer Copper Thickness):35-45UM
表面處理（Surface Finish）：電金（Gold Plating）
應(yīng)用領(lǐng)域：
工控——雷達(dá)天線
技術(shù)能力：
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項(xiàng)目 |
2025年 |
2026年 |
項(xiàng)目 |
2025年 |
2026年 |
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最大板厚 |
6.5mm |
6.5mm |
最小內(nèi)層孔線距 |
0.2mm |
0.18mm |
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最小板厚 |
0.15mm |
0.10mm |
層間偏移 |
0.05mm |
0.035mm |
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最小內(nèi)層厚 |
0.040mm |
0.035mm |
圖形/阻焊精度 |
+/-0.05mm |
+/-0.035mm |
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最大銅厚 |
17 OZ |
20 OZ |
阻抗控制精度 |
+/-5% |
+/-5% |
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最小銅厚 |
1/4 OZ |
1/4 OZ |
加工尺寸 |
1240*720 mm |
1240*720 mm |
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最高層數(shù) |
90L |
100L |
產(chǎn)品尺寸 |
1210*690 mm |
1210*690 mm |
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最小機(jī)械加工孔 |
0.15mm |
0.10mm |
孔間距離 |
0.30 mm |
0.25 mm |
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鉆徑公差 |
+/-0.02mm |
+/-0.02mm |
板翹曲 |
0.5% |
0.35% |
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孔位置公差 |
+/-0.05mm |
+/-0.05mm |
HDI激光鉆孔板 |
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板厚/孔徑比 |
25 : 1 |
30：1 |
最小孔徑 |
0.075mm |
0.05mm |
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線寬/線距（內(nèi)層） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最大深度 |
0.12mm |
0.15mm |
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線寬/線距（外層） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最小深度 |
0.05mm |
0.03mm |
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線路寬度公差 |
+/-0.01mm |
+/-0.01mm |
層結(jié)構(gòu) |
5+N+5 |
任意層互聯(lián) |
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最小焊盤（內(nèi)層） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
鉆孔焊盤徑 |
孔徑+0.175mm |
孔徑+0.15mm |
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最小焊盤（外層） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
鉆孔底層焊盤徑 |
孔徑+0.175mm |
孔徑+0.15mm |
熱門標(biāo)簽: 2層雷達(dá)天線基板,高頻電路板
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