5oz 12層/14層 厚銅板
12層 / 18層厚銅電路板簡(jiǎn)介
采用高多層堆疊結(jié)構(gòu)與重銅（Heavy Copper）工藝，12層與18層厚銅電路板專(zhuān)為大電流、高功率密度的復(fù)雜電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)，具備卓越的載流能力、熱傳導(dǎo)效率與機(jī)械強(qiáng)度。通過(guò)精密疊層、深埋/埋孔設(shè)計(jì)以及多層電源與地層優(yōu)化布線，廣泛應(yīng)用于電源管理系統(tǒng)、軌道交通設(shè)備、電動(dòng)汽車(chē)控制、工業(yè)逆變器和軍工設(shè)備等對(duì)高可靠性與高功率承載有極高要求的領(lǐng)域。支持2oz至10oz以上銅厚定制，體現(xiàn)先進(jìn)PCB制造與熱管理能力的極致融合。
描述
12層厚銅電路板
12層厚銅PCB兼顧高層數(shù)設(shè)計(jì)靈活性與大電流承載能力，支持2oz~8oz銅厚結(jié)構(gòu)，有效提升系統(tǒng)穩(wěn)定性與熱擴(kuò)散性能。適用于高要求電源分配、工業(yè)控制、汽車(chē)電子與重載電氣設(shè)備等場(chǎng)景，是中高功率密度電路的理想選擇，體現(xiàn)出優(yōu)異的多層結(jié)構(gòu)控制與導(dǎo)電性能。
18層厚銅電路板
18層厚銅PCB面向超高功率密度和超復(fù)雜系統(tǒng)集成需求，具備更多電源層、接地層與信號(hào)層分布空間，適合精密功率模塊與多電壓域系統(tǒng)。支持高達(dá)10oz以上厚銅定制與盲/埋孔設(shè)計(jì)，廣泛應(yīng)用于軍工電子、電力電子、能源系統(tǒng)和軌交設(shè)備等高可靠性領(lǐng)域，是挑戰(zhàn)極端性能需求的高端產(chǎn)品代表。
熱門(mén)標(biāo)簽: 5oz 12層/14層 厚銅板,厚銅板
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