4層混壓基板_塞銅塊
4層混壓基板 / 塞銅塊 PCB
采用多種材料混合壓合技術(shù)，結(jié)合內(nèi)嵌銅塊并塞銅處理工藝，有效提升熱傳導(dǎo)效率與結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，適用于高功率、高散熱需求的電子應(yīng)用。廣泛應(yīng)用于汽車電子、電源模塊、工業(yè)控制等領(lǐng)域，可實(shí)現(xiàn)大電流承載與局部散熱增強(qiáng)?；靿航Y(jié)構(gòu)提供更大的設(shè)計(jì)靈活性，滿足多功能集成與復(fù)雜封裝需求。
描述
產(chǎn)品特點(diǎn)：
層數(shù)（Layers）：4L
板厚（Thickness）：1.1±0.11 MM
材料（Material）：S7136H+S1000H
最小鉆孔（Min PTH）：0.3MM
表面處理（Surface Finish）：化金（ENIG）
要求(requirement):嵌銅基板(Copper embedded Substrate)
應(yīng)用領(lǐng)域：
通信―功放基板
技術(shù)能力：
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項(xiàng)目 |
2025年 |
2026年 |
項(xiàng)目 |
2025年 |
2026年 |
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最大板厚 |
6.5mm |
6.5mm |
最小內(nèi)層孔線距 |
0.2mm |
0.18mm |
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最小板厚 |
0.15mm |
0.10mm |
層間偏移 |
0.05mm |
0.035mm |
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最小內(nèi)層厚 |
0.040mm |
0.035mm |
圖形/阻焊精度 |
+/-0.05mm |
+/-0.035mm |
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最大銅厚 |
17 OZ |
20 OZ |
阻抗控制精度 |
+/-5% |
+/-5% |
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最小銅厚 |
1/4 OZ |
1/4 OZ |
加工尺寸 |
1240*720 mm |
1240*720 mm |
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最高層數(shù) |
90L |
100L |
產(chǎn)品尺寸 |
1210*690 mm |
1210*690 mm |
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最小機(jī)械加工孔 |
0.15mm |
0.10mm |
孔間距離 |
0.30 mm |
0.25 mm |
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鉆徑公差 |
+/-0.02mm |
+/-0.02mm |
板翹曲 |
0.5% |
0.35% |
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孔位置公差 |
+/-0.05mm |
+/-0.05mm |
HDI激光鉆孔板 |
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板厚/孔徑比 |
25 : 1 |
30：1 |
最小孔徑 |
0.075mm |
0.05mm |
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線寬/線距（內(nèi)層） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最大深度 |
0.12mm |
0.15mm |
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線寬/線距（外層） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最小深度 |
0.05mm |
0.03mm |
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線路寬度公差 |
+/-0.01mm |
+/-0.01mm |
層結(jié)構(gòu) |
5+N+5 |
任意層互聯(lián) |
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最小焊盤（內(nèi)層） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
鉆孔焊盤徑 |
孔徑+0.175mm |
孔徑+0.15mm |
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最小焊盤（外層） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
鉆孔底層焊盤徑 |
孔徑+0.175mm |
孔徑+0.15mm |
熱門標(biāo)簽: 4層混壓基板_塞銅塊,厚銅電路板
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