2層鋁基FR-4基板
2層鋁基 & FR-4混合基板 PCB
采用鋁基與FR-4材料混合設(shè)計，兼具良好的導熱性能與電氣絕緣特性，滿足結(jié)構(gòu)散熱與電路功能的雙重需求。適用于LED照明、電源驅(qū)動模塊、汽車照明系統(tǒng)等中低功率產(chǎn)品，兼顧成本效益與熱管理性能。該產(chǎn)品結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、加工靈活，是對熱管理與電性能有綜合要求的理想解決方案。
描述
產(chǎn)品特點：
層數(shù)（Layers）：2L
板厚（Thickness）：2.0+/-0.2MM
最小鉆孔（Min PTH）：0.4MM
材料（Material）：S1000-2M+A5052
外層銅厚（Outer Copper Thickness）：≥105UM
表面處理（Surface Finish）：掛錫（Lead-free HASL）
要求（requirement）：
4oz厚銅鋁基板（4 ounce Thick Copper Clad Aluminum Substrate）
應(yīng)用領(lǐng)域：
車載品——雙輪電動車
技術(shù)能力：
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項目 |
2025年 |
2026年 |
項目 |
2025年 |
2026年 |
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最大板厚 |
6.5mm |
6.5mm |
最小內(nèi)層孔線距 |
0.2mm |
0.18mm |
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最小板厚 |
0.15mm |
0.10mm |
層間偏移 |
0.05mm |
0.035mm |
|
最小內(nèi)層厚 |
0.040mm |
0.035mm |
圖形/阻焊精度 |
+/-0.05mm |
+/-0.035mm |
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最大銅厚 |
17 OZ |
20 OZ |
阻抗控制精度 |
+/-5% |
+/-5% |
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最小銅厚 |
1/4 OZ |
1/4 OZ |
加工尺寸 |
1240*720 mm |
1240*720 mm |
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最高層數(shù) |
90L |
100L |
產(chǎn)品尺寸 |
1210*690 mm |
1210*690 mm |
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最小機械加工孔 |
0.15mm |
0.10mm |
孔間距離 |
0.30 mm |
0.25 mm |
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鉆徑公差 |
+/-0.02mm |
+/-0.02mm |
板翹曲 |
0.5% |
0.35% |
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孔位置公差 |
+/-0.05mm |
+/-0.05mm |
HDI激光鉆孔板 |
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板厚/孔徑比 |
25 : 1 |
30：1 |
最小孔徑 |
0.075mm |
0.05mm |
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線寬/線距（內(nèi)層） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最大深度 |
0.12mm |
0.15mm |
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線寬/線距（外層） |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最小深度 |
0.05mm |
0.03mm |
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線路寬度公差 |
+/-0.01mm |
+/-0.01mm |
層結(jié)構(gòu) |
5+N+5 |
任意層互聯(lián) |
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最小焊盤（內(nèi)層） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
鉆孔焊盤徑 |
孔徑+0.175mm |
孔徑+0.15mm |
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最小焊盤（外層） |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
鉆孔底層焊盤徑 |
孔徑+0.175mm |
孔徑+0.15mm |
熱門標簽: 2層鋁基FR-4基板,厚銅電路板
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