

12層厚銅板
12層厚銅板是一款創(chuàng)新且高品質(zhì)的產(chǎn)品,旨在滿足現(xiàn)代電子電氣工程應用的需求。該產(chǎn)品適用于各種電子應用,包括大電流電路、配電和高頻電路。
該產(chǎn)品最突出的特點之一是其12層設計,確保充分利用電子電路中的可用空間。與傳統(tǒng)印刷電路板相比,這種設計可以在更小的占用空間內(nèi)集成更多功能和特性。
描述
品名:12層厚銅板
層數(shù):12
關鍵點:內(nèi)/外層Cu:5OZ
板厚:5.2mm
線圈圖案和側(cè)面 PTH
12層厚銅板是一款創(chuàng)新且高品質(zhì)的產(chǎn)品,旨在滿足現(xiàn)代電子電氣工程應用的需求。該產(chǎn)品適用于各種電子應用,包括大電流電路、配電和高頻電路。
該產(chǎn)品最突出的特點之一是其12層設計,確保充分利用電子電路中的可用空間。與傳統(tǒng)印刷電路板相比,這種設計可以在更小的占用空間內(nèi)集成更多功能和特性。
該產(chǎn)品的另一個關鍵特性是其結(jié)構采用了厚銅。厚銅板以其能夠承受高電流且不過熱的能力而聞名,這使得它們成為電源應用的理想選擇。12層厚銅板采用最新技術設計,確保其在性能和可靠性方面達到最高標準。
該產(chǎn)品不僅性能卓越,還兼顧易用性。它兼容各種電子元件,并可根據(jù)客戶的特定需求進行定制。因此,無論是對于業(yè)余愛好者還是想要創(chuàng)建復雜電子電路的專業(yè)人士來說,它都是理想之選。
重要的是,12層厚銅板采用最優(yōu)質(zhì)的材料和先進的制造技術制造,確保其在質(zhì)量、可靠性和安全性方面符合最高標準。該產(chǎn)品符合所有相關的安全和法規(guī)要求,使其在各種應用中安全可靠。
此外,該產(chǎn)品價格極具競爭力,對于尋求以實惠價格采購高質(zhì)量電子元件的商家來說,是一個極具吸引力的選擇。其設計充分考慮了耐用性,這意味著它可以長期使用而無需更換或維修,這進一步提升了產(chǎn)品的性價比。
總體而言,12 層厚銅板是一款出色的產(chǎn)品,為尋求高品質(zhì)電子元件的商家?guī)碇T多優(yōu)勢。憑借其創(chuàng)新的設計、卓越的性能和實惠的價格,它成為專業(yè)人士和業(yè)余愛好者的理想之選。因此,如果您正在尋找用于電子電路的高品質(zhì)厚銅板,12 層厚銅板就是您的最佳選擇。
顧名思義,層數(shù)為12,銅厚大于等于2OZ的銅基板就稱為12層厚銅板。
厚銅板的應用領域和需求近年來迅速擴大,目前已成為一種具有良好市場發(fā)展前景的“熱門”PCB品種。
厚銅板大多為大電流板(電流×電壓=功率)。大電流基板主要應用在兩大領域:電源模塊(power module)和汽車電子部件。其主要終端電子產(chǎn)品有的與常規(guī)PCB類似(如便攜式電子產(chǎn)品、網(wǎng)絡產(chǎn)品、基站設備等),有的則與常規(guī)PCB領域不同,如汽車、工控、電源模塊等。
對于12層厚銅板,不僅要控制銅厚,而且12層厚銅板屬于高層,在盲孔埋置等技術工藝上也有很高的要求。
技術能力:
項目 |
2025年 |
2026年 |
項目 |
2025年 |
2026年 |
最大板厚 |
6.5mm |
6.5mm |
最小內(nèi)層孔線距 |
0.2mm |
0.18mm |
最小板厚 |
0.15mm |
0.10mm |
層間偏移 |
0.05mm |
0.035mm |
最小內(nèi)層厚 |
0.040mm |
0.035mm |
圖形/阻焊精度 |
+/-0.05mm |
+/-0.035mm |
最大銅厚 |
17 OZ |
20 OZ |
阻抗控制精度 |
+/-5% |
+/-5% |
最小銅厚 |
1/4 OZ |
1/4 OZ |
加工尺寸 |
1240*720 mm |
1240*720 mm |
最高層數(shù) |
90L |
100L |
產(chǎn)品尺寸 |
1210*690 mm |
1210*690 mm |
最小機械加工孔 |
0.15mm |
0.10mm |
孔間距離 |
0.30 mm |
0.25 mm |
鉆徑公差 |
+/-0.02mm |
+/-0.02mm |
板翹曲 |
0.5% |
0.35% |
孔位置公差 |
+/-0.05mm |
+/-0.05mm |
HDI激光鉆孔板 |
||
板厚/孔徑比 |
25 : 1 |
30:1 |
最小孔徑 |
0.075mm |
0.05mm |
線寬/線距(內(nèi)層) |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最大深度 |
0.12mm |
0.15mm |
線寬/線距(外層) |
0.035/0.035 mm |
0.025/0.025 mm |
最小深度 |
0.05mm |
0.03mm |
線路寬度公差 |
+/-0.01mm |
+/-0.01mm |
層結(jié)構 |
5+N+5 |
任意層互聯(lián) |
最小焊盤(內(nèi)層) |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
鉆孔焊盤徑 |
孔徑+0.175mm |
孔徑+0.15mm |
最小焊盤(外層) |
Drill+0.15mm |
Drill+0.12mm |
鉆孔底層焊盤徑 |
孔徑+0.175mm |
孔徑+0.15mm |
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